2025年8月22日，鼎龙股份披露接待调研公告重庆股票配资，公司于8月22日接待华夏基金、嘉实基金、淳厚基金、国联安基金、国泰海通证券等15家机构调研。
公告显示，鼎龙股份参与本次接待的人员共3人，为董事会秘书杨平彩，财务总监姚红，投资者关系总监熊亚威。调研接待地点为公司9楼会议室。
据了解，鼎龙股份管理层与投资者就公司经营问题展开交流。2025年上半年公司营收和净利润双增长，研发投入加大，现金流良好，资产负债率受可转债影响有所上升但整体健康。半导体业务收入占比超半数且盈利强，CMP抛光材料等产品销售出色，潜江工厂盈利。
据了解，公司半导体显示材料业务收入增长，高端晶圆光刻胶业务测试进展顺利，潜江二期项目按计划推进，先进封装材料业务测试顺利且下半年有望加快放量。
据了解，打印复印通用耗材业务营收和净利润有所下滑，公司以利润为核心，推进降本控费等工作，调整产品型号和客户，放弃部分低毛利业务以提升经营效率。
调研详情如下：
管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下:
问1:公司2025年上半年度主要经营情况如何?
答:2025年上半年度,公司实现营业收入17.32亿元,较上年同期增长14.00%;实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元,较上年同期增长42.78%。其中,今年第二季度:实现营业收入9.08亿元,环比增长10.17%,同比增长11.94%;实现归属于上市公司股东的净利润1.70亿元,环比增长20.61%,同比增长24.79%。报告期内,公司半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势,同时降本控费工作持续推进,运营效率进一步提升。
问2:公司2025年上半年度研发投入情况如何?
答:公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司,产品线布局广,自研孵化的创新特征明显,对应在研发方面持续有较大投入。2025年上半年度,公司研发投入金额2.50亿元,较上年同期增长13.92%,占营业收入的比例为14.41%,为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑,创新能力持续提升。虽然在短期内会一定程度上影响本报告期的归母净利润水平,但有助于公司各新材料项目未来陆续从孵化到产业化落地,实现企业可持续创新发展。
问3:公司现金流及资产负债情况怎样?
答:2025年上半年,公司现金流情况较好,经营性现金流量净额为4.39亿元,同比增长28.78%,为公司各项业务的发展、投入提供了有力支持,可以支撑高端晶圆光刻胶业务、研磨粒子项目及其他新产品等研发、测试及转量产的需要。资产负债率截至2025年上半年末为41.63%,较2024年末增加7.55%,主要系发行可转债影响负债增加所致,随着今年第四季度可转债转股期开始,这方面带来的负债影响会稳妥下降。整体来看,公司的现金情况及负债情况是健康的,也足以支持未来可能的新项目孵化或并购、盈利项目少数股权回购等资本安排。
问4:公司2025年上半年度半导体业务拓展情况如何?
答:2025年上半年度,公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入9.43亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长48.64%,营业收入占比提升至54.75%水平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升,半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进,驱动半导体业务整体收入增长。同时,随着量能增加带来的规模效益,以及供应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良,半导体业务保持了较强的盈利能力,该业务的归母净利润规模同比大幅增长。
问5:请问公司毛利率变化的原因?
答:2025年上半年,公司半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品整体毛利率为49.39%,比上年同期增加4.08%,主要原因为:1、公司半导体业务收入在整体收入中的占比进一步增加,上半年提升至54.75%水平,对应高毛利产品对整体盈利能力的贡献更加凸显。2、报告期内做了大量降本控费、管理效能提升的工作,主动淘汰硒鼓、墨盒业务端低附加值产品品类和客户,在保障或提升效益的同时降低成本,从而提升了公司的盈利能力。
问6:CMP抛光材料产品销售情况如何?
答:2025年上半年度,公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.75亿元,同比增长59.58%;其中今年第二季度实现产品销售收入2.56亿元,环比增长16.40%,同比增长56.64%,再创历史单季收入新高,产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上,市场渗透率持续加深,CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。公司CMP抛光液及清洗液业务实现产品销售收入1.19亿元,同比增长55.22%;其中今年第二季度实现产品销售收入6,340万元,环比增长14.88%,同比增长56.63%;报告期内,公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破,其他在售CMP抛光液型号稳定上量,在测品类加速验证、导入,同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。问7:潜江CMP抛光垫工厂情况怎样?
答:潜江CMP抛光垫工厂在上半年继续保持盈利。从产品端来看,CMP抛光软垫补充了晶圆厂客户CMP精抛的需求,对于产品型号的补全很重要,同时缓冲垫为CMP抛光硬垫供应链安全带来保障,这一块在持续稳定放量供应。同时,公司开拓了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单,为未来CMP抛光垫业务业绩增长开发出新的方向。
问8:CMP抛光液、清洗液业务的盈利情况如何?
答:公司CMP抛光液、清洗液,及CMP抛光液用配套研磨粒子在武汉、仙桃园区的投入较大,产品品类多,因此在放量早期阶段各方面的费用都较高,收入及利润爬坡有其自身的行业节奏。随着未来该业务的收入规模逐步增加,规模边际效应会得到提升,有望成为公司利润来源的又一个重要补充。
问9:公司显示材料的业务进展怎么样?
答:2025年上半年度,公司半导体显示材料业务方面实现产品销售收入2.71亿元,同比增长61.90%;其中今年第二季度实现产品销售收入1.41亿元,环比增长7.82%,同比增长44.75%。YPI、PSPI产品的市场占有率进一步提升,TFE-INK产品持续进行市场突破,下半年出货量有望进一步增加。此外,公司仙桃产业园年产800吨YPI二期项目已经开始试运行,为下半年销售持续放量做好产能储备。
问10:公司高端晶圆光刻胶业务的新品开发进度如何?
答:2025年上半年,公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进,已布局近30款高端晶圆光刻胶,超过15款产品已送样给客户验证,其中超过10款进入加仑样测试阶段,整体测试进展顺利,其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。
问11:公司潜江晶圆光刻胶二期项目建设进展如何?
答:公司二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设的整体进展顺利,主体设备基本安装完毕,正在进行工艺管件、阀门等和自控系统的安装,计划今年第四季度转入试生产的状态,符合公司年初的预期。二期量产线具备高度自动化和信息化的特点,以全面保障未来量产的稳定性。
问12:公司先进封装材料业务的进展如何?
答:公司半导体封装PI、临时键合胶产品在下游客户测试的进展还是比较顺利的,在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加。下半年在晶圆厂客户、封测厂客户的市场推广都在正常进行,下半年放量进度有望较上半年加快。
问13:公司打印复印通用耗材上半年经营情况如何?
答:2025年上半年度,公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79亿元(不含通用耗材芯片),同比下降10.12%;归母净利润水平亦受终端市场需求影响,同比有所下滑。公司耗材业务以利润目标为核心导向,坚定地推进降本控费与提质增效等专项工作,推行人效提升各项举措,持续关注风险管控并减少风险损失,全力保障传统耗材业务的稳健经营。
问14:耗材业务有哪些经营优化的举措?
答:公司在打印复印通用耗材业务端是以利润优先,而不是以营收规模驱动,所以在终端硒鼓、墨盒产品上,主动做了一些产品型号及客户的调整,放弃了一些低毛利的客户和产品品类,部分影响到耗材业务整体收入的下滑,但对耗材业务经营效率的提升有利。
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